在谷歌近期推出 TPU v8t (Zebrafish) 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，联发科则提供 I/O 芯片。而在传统的博通“交钥匙”解决方案中，博通负责 HBM 采购并有 15~20% 的加价。
谷歌在部分芯片上转向新的合作方式，这一方面能节省计算芯片设计成本，另一方面也能避免 HBM 上的加价，实现更有利的成本结构。
展望未来，联发科正与谷歌携手推进 TPU v8e (Zebrafish)。该项目当前处于设计导入和验证阶段，预计 2027 年底启动量产并在 2028 年放量，并有望至少部分导入 Intel（英特尔）的 EMIB-T 2.5D 异构集成先进封装技术。
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